英特尔于Hot Chips 2024发布从数据中心、云计算和网络，到边缘和PC等各种AI应用场景的最新进展，展现其技术的深度与度。
英特尔这次发布的新产品包括用于高速AI数据处理的首款全面集成光学运算互联 （optical compute interconnect，OCI） 小芯片。英特尔也公布预计于2025年上半年推出的Intel Xeon 6 SoC （代号Granite Rapids-D） 最新细节。
首先、英特尔院士暨网络与边缘运算芯片设计工程师Praveen Mosur说明Intel Xeon 6系统单芯片 （System-on-Chip，SoC） 设计的新细节，以及它如何克服不稳定网络连接以及有限空间和功率等边缘应用场景中出现的挑战。
其借由全球超过9万次边缘布局所累积的知识经验，这款SoC将成为英特尔目前为止最符合边缘应用的优化处理器。从边缘设备扩展到边缘节点，通过单系统架构和集成的AI加速功能，企业能更轻松、更有效率、更保密地管理从数据截取到推论的完整AI工作流程，有助于改善决策、提升自动化程度，为客户创造价值。
英特尔强调，Intel Xeon 6 SoC结合Intel Xeon 6处理器的运算小芯片以及基于Intel 4处理技术打造的边缘优化I/O小芯片，使这款SoC的性能、能耗效率和晶体管密度与先前相比都有显著改善。另外，Intel Xeon 6 SoC特色还包括32个信道的PCI Express（PCIe）5.0、16个信道的Compute Express Link（CXL）2.0、双端口100G以太网络、4个和8个内存信道，采用兼容的BGA封装、以及强化边缘应用的功能，包括扩大工作负载温度范围和提升工业级可靠度，成为高性能坚固型设备的理想选择。
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