英特尔表示，Intel Xeon 6 SoC还有专为提高边缘和网络工作负载性能和效率的设计，包括新媒体加速，强化即时OTT、VOD和广播媒体的视频转码和分析能力，提高推论性能的Intel Advanced Vector Extensions和Intel Advanced Matrix Extensions，可完成更有效率网络和存储性能的Intel QuickAssist技术，降低虚拟化RAN功耗的Intel vRAN Boost。此外，还支持Intel Tiber Edge Platform，用户可利用此平台在标准硬件上进行如云计算般简易的构建、布局、执行、管理并扩展边缘和AI解决方案。
英特尔客户端CPU SoC资深设计工程师Arik Gihon探讨了Lunar Lake客户端处理器，以及其设计如何提升x86处理器的能耗效率，并提供领先的核心、绘图处理与客户端AI性能。全新P-core和E-core有着惊人的性能，与上一代产品相比，系统单芯片功耗可降低高达40%。新的神经元处理单元 （Neural Processing Unit，NPU） 速度最多可提升4倍，执行生成式AI任务的表现优于上一代产品。此外，新的Xe2 GPU核心也将游戏和绘图性能提高到上一代的1.5倍。Lunar Lake的更多详细资讯将在9月3日的Intel Core Ultra发布会中分享。
至于，英特尔AI加速器首席设计工程师Roman Kaplan也介绍了需要大量运算能力的生成式AI模型训练和布局。随着系统从单节点扩展到数千个节点的大型集群，也带来了巨大的成本和能耗挑战。
Intel Gaudi 3 AI加速器运用优化的架构改善运算、内存和网络架构，解决了上述的问题；通过采用高效率的矩阵乘法引擎 （Matrix Multiplication Engines ，MME）、双阶层 （two-level）缓存集成和广泛的RoCE（RDMA over Converged Ethernet） 网络通信等策略，Gaudi 3 A I加速器能够实现显著的性能和能耗效率表现，使AI数据中心的运行更具成本效益与可持续发展性，解决布局生成式AI工作负载时的可扩展性问题。Gaudi 3 AI加速器和未来Intel Xeon 6产品的相关资讯将在9月的发布会中分享。
最后，英特尔集成光学解决方案 （Integrated Photonics Solutions，IPS） 业务部展示业界最先进的首款全面集成光学运算互联 （OCI） 小芯片，能与英特尔CPU共同封装并处理即时数据。
英特尔工程师暨光学集成 （Photonics Integration） 负责人Saeed Fathololoumi介绍了OCI小芯片，其设计可在长达100米的光纤上双向支持64个信道、32 Gbps数据传输。
Fathololoumi也说明了OCI小芯片如何满足AI基础设施对更高带宽、更低功耗和更大覆盖范围日益增加的需求。